SMT教学内容 1、SMT基础知识 电子基础知识：电阻、电容、电感、晶体管、集成电路的认识与作用，chip、QFP、BGA 等元件的焊接；SMT简易工艺过程；SMT 专业常用英语； SMT大型工厂生产过程教学录像；电气动技术、机电光一体化控制技术等。 2、SMT表面贴装设备技术与工艺控制 （1）表面贴装元器件：电子元件BGA、CSP、QFP、电容、电阻、电感等； （2）表面贴装材料：锡膏、红胶、无卤焊剂、无铅合金焊料等； （3）表面贴装印制电路板：单面板、双面板、多层板、柔性电路板等； （4）表面贴装焊接原理与可焊性测试：焊接理论、合金层的形成、焊点可靠性分析； （5）静电防护技术：静电的产生、注意事项、静电敏感元件管控； （6）表面贴装有铅与无铅的工艺技术：锡膏印刷工艺控制、温度曲线设定优化； （7）SMT工艺流程与贴装生产线：单、双面板、红胶板生产流程及技术要求； （8）粘接剂和焊膏涂敷工艺技术：存贮及使用要求、涂敷及管理技术； （9）SMC/SMD贴装工艺技术：标准元件、异性元件； （10）SMT焊接工艺技术：材料、温度、环境、工艺； （11）SMA清洗工艺技术：清洗材料、清洗工艺； （12）SMT检测与返修技术：AOI与AXI检测、BGA返修台； （13）SMT设备原理及应用：基本结构、工作原理、功能、操作； （14）模板印刷技术及锡膏印刷机设备的基本结构、工作原理、功能、操作。 （15）贴片机：拱架式、转塔式与模组式的基本结构、原理、功能与编程操作。 （16）回流焊设备：温度、走速、风速；基本结构、工作原理、功能、操作。 （17）无铅焊接，无铅锡膏成分，印刷与回流工艺控制注意事项； （18）5S管理、ISO9001：2000知识、 IPC-A-610E电子组件标准； （19）学会管理制度、管理技巧，学做管理人员等等。 3、贴片机YAMAHA YV—100Xg、美国环球4797L HSP贴片机、环球GSM2贴片机、德国宝迪AUTOTRONIK BS390L1贴片机、 国产SM-1多功能芯片机、AD-102在线点胶机等机器的讲解与实操；同时也讲到FUJI 、SAMSUNG、 SANYO、JUKI、Panasonic CM402、602（PT200系统软件）等机型及各种机型的资料 （1）机器原理结构讲解：拱架式、转塔式、模组式。 （2）安全操作练习：警告图示的意义、安全开关的操作。 （3）开关机操作：步骤、要领、注意事项。 （4）机器画面讲解：画面的布局、意义、认识的要领。 （5）程式编写讲解与实操：编程设置步骤、注意事项等。 （6）程式较佳优化讲解：优化的原理、步骤、事项。 （7）吸嘴和料架实操讲解 。 （8）更换机种实操讲解。 （9）日常保养讲解：参数的调校，边保养边讲解。 （10）维护调试：板卡的功能及伺服原理，根据WKK维修步骤讲解。 4、 YAMAHA、环球贴片机编程原理与过程，上机实践操作（也讲FUJI 、JUKI、SAMSUNG、Panasonic CM402、602，PT200系统软件等机器的编程过程） （1）设定电路板基本信息(Board)； （2）固定电路板 (Unit Conveyor)； （3）设定原点信息 (Board Offset)； （4）设定基准点信息 (Board Fiducial)； （5）设定标记点信息 (Mark)； （6）设定贴装信息 (Board Mount)； （7）设定元器件信息(Parts)； （8）设定贴装信息里每个贴装元器件 (Board Mount)； （9）保存、优化程序 (Save 、 Optimizer)； （10）调出程序，按控制面板的"start"按钮开始自动加工； （11）贴片工艺缺陷与控制措施，产品故障产生原因与解决对策； （12）失效的技术分析，失效分析案例； （13）实践生产现场典型 SMT 故障案例分析与交流； （14）工艺质量统计控制方法与产品质量检测方法； （15）典型工艺流程，生产线与生产系统； （16）元器件的质量要求以及PCB可制造性设计； （17）典型工艺流程、生产系统、工艺控制与管理等等。 5、YAMAHA YGOS、FLEXA、SAMSUNG、Panasonic CM402、602（PT200系统软件） 、环球4797L贴片机等离线软件应用详细讲解 直接从PCB板图片CAD文件或PROTEL等电子设计文件提取BOM，电子设计 PROTEL文件的打开，材料清单BOM的提取、复制EXCEL坐标文件、EXCEL文件转换成“PRN” 格式；编辑ASCⅡ转换字体、编辑程序转换方法；完成复制程序到贴片机上校正应用等等； FUJI FLEXA、SAMSUNG等机器离线软件应用等等。 6、贴片机的结构、保养、基本维修与维修 YAMAHA贴片机、环球贴片机 部件名称、结构与拆装图； 贴片机的周、月、年保养；易损件的更换；贴片机-machine机器参数的调整； 贴装反馈的调整等等。